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Qu'est-ce que la coupe en forme de plein écran?

Qu'est-ce que la coupe en forme de plein écran?

Mar 12, 2018

La coupe de forme spéciale se développe avec une demande en plein écran

Nous savons dans l'écran de téléphone mobile traditionnel est 16: 9, rectangulaire, quatre sont rectangulaires, en raison de la position de la caméra frontale, le capteur de distance, le récepteur et d'autres composants, de sorte que l'écran et le bord supérieur du fuselage une certaine distance.


Et le téléphone en plein écran 18: 9 est plus de 80% de l'écran, et le bord de l'écran sera très proche du fuselage du téléphone. Si vous continuez à utiliser perpendiculairement au programme précédent, aucun endroit pour placer des modules et des composants pertinents, en même temps, le corps rendra l'écran de l'écran plus proche pour avoir plus d'impact à l'automne, ce qui conduit à l'écran brisé, ainsi, afin de réduire l'écran cassé et peut être réservé à l'élément d'espace d'écran, le traitement devient une découpe non orthogonale nécessaire.


  

"Coupe de forme spéciale" est basée sur les différents besoins de l'écran R coupe d'angle, coupe U, coupe angle C et ainsi de suite. Il y a deux objectifs principaux: d'une part, réaliser le coin C ou le coin R aux quatre coins de l'écran, et renforcer les bords en ajoutant de la mousse amortissante, de manière à éviter les écrans cassés. D'autre part est la nécessité de faire une forme en U en haut de l'écran pour couper, caméra frontale, capteur de distance, récepteur et autres composants de l'espace réservé.

Les options actuelles de coupe de forme spéciale sont principalement: la coupe de la fraise, la découpe au laser et la rectification CNC comme alternative temporaire. On dit que comme les fabricants de téléphones mobiles nationaux sont incapables d'obtenir la capacité OLED, le premier lot d'écrans complets utilisent encore le schéma LCD. Le schéma de coupe spécial pour l'écran LCD est la coupe de la molette et la découpe au laser.


Qu'est-ce que la coupe de la molette et la découpe au laser?

La coupe ronde de couteau appartient au traitement mécanique, aucune température élevée, ne mène pas au bord du cadre et à l'écart chaud jaune, mais le produit est rugueux, facile de changer les caractéristiques de tension du verre lui-même, et le processus est complexe et le rendement est faible, la feuille de découpe laser est faible par rapport au traitement ne convient pas pour le verre, le saphir et d'autres matériaux fins;


La découpe au laser utilise des faisceaux laser de haute puissance pour irradier le matériau de coupe, de sorte que le matériau est rapidement chauffé à la température de vaporisation et s'évapore pour former des trous. En même temps, le flux d'air à grande vitesse avec le faisceau coaxial est utilisé pour souffler le matériau fondu, et la fente est formée lorsque le faisceau se déplace sur le matériau. Il a les caractéristiques d'une précision de coupe élevée, sans bavure, sans déformation, vitesse de coupe rapide, et aucune restriction sur la forme de traitement. Cependant, comparé à cela, il aura un coût élevé.

Analyse des principaux points d'usinage du programme complet de découpe de profilés:

À l'heure actuelle, le schéma courant pour la coupe profilée consiste à couper deux angles C, deux angles R et une fente en U sur le panneau d'écran.


La coupe de forme spéciale est principalement la coupe à l'arc, la coupe de la fraise et la découpe au laser sont les suivantes:

Schéma de coupe de roue de coupe

1, il a causé un sérieux avantage.

2, l'efficacité de coupe est faible. En raison de la nécessité de réserver la ligne de coupe pour la coupe de la molette, le taux d'utilisation de la molette diminue de 10 à 20% pour l'ensemble du panneau par rapport à la découpe laser, et il faut 2-3 minutes pour couper une pièce.

Donc, après une brève tentative, la coupe spéciale de la fraise a été supprimée par l'industrie.

Schéma de coupe au laser

1, le découpage de laser est le traitement sans contact sans dommages mécaniques de contrainte et rendement élevé. Les deux mêmes angles C, deux angles R et un schéma de traitement de l'emplacement en U peuvent être coupés en environ 20 secondes.

2, Parce que le principe de la découpe laser est de focaliser le laser sur le matériau, chauffant le matériau localement jusqu'à ce qu'il dépasse le point de fusion, puis souffler le métal fondu avec un gaz à haute pression. Avec le mouvement de la poutre et du matériau, une coupe très étroite est formée. La précision de la découpe laser peut atteindre 20um.

En revanche, la découpe au laser présente un avantage évident dans la découpe de forme spéciale, et le système de découpe au laser est principalement utilisé dans l'industrie.

Équipement laser de découpe de forme spéciale sur le marché

La classification du laser est plus, à partir du milieu de gain, il est divisé en solide et gaz. Les lasers à semi-conducteurs comprennent Al2O3, YAG, et ainsi de suite, et les lasers à gaz ont principalement des coupes de CO2 et ainsi de suite. D'une manière générale, les lasers à gaz sont généralement de 10,6 um de longueur d'onde de la lumière infrarouge. Ils sont largement utilisés. Les lasers solides ont généralement une longueur d'onde de 1064 nm, avec une puissance de sortie élevée et une puissance de crête élevée. Dans le même temps, en plus du laser infrarouge longue longueur d'onde, et un laser ultraviolet solide (longueur d'onde de 180 à 400nm), UV coupe plus pour le traitement des matériaux polymères, en détruisant la surface de liaison moléculaire des matériaux non métalliques, pour réaliser la coupe , Coupe UV également connu sous le nom de laser froid, effet thermique.

A partir du temps de la durée d'impulsion du laser, il est divisé en nanoseconde (NS, 10 ^ -9 seconde), picoseconde (PS, 10 ^ -12 seconde) et femtoseconde (10 ^ -15 secondes). La largeur d'impulsion est à peu près courte, plus la puissance de crête est élevée, plus l'effet de chaleur est faible.

Du point de vue du schéma de coupe, la découpe au laser est divisée en coupe d'ablation de surface et de coupe focale interne, l'ablation de surface de coupe peut être directement découpée, n'a pas besoin de l'augmentation subséquente du processus de lobes de zone affectée par la chaleur; Du point de vue du schéma de coupe, la coupe au laser est divisée en coupe d'ablation de surface et de coupe de mise au point interne, l'ablation de surface de coupe peut être directement coupé, n'a pas besoin l'augmentation subséquente du processus des lobes de zone affectés par la chaleur; et le foyer interne après la coupe au processus de séparation des lobes, petite zone affectée par la chaleur.

Selon les informations pertinentes, le modèle de découpe laser courant courant est le laser picoseconde solide infrarouge, en utilisant le schéma interne de coupe de mise au point. Le système atteint le meilleur équilibre entre coût et efficacité. Les fabricants de panneau d'équipement de découpage au laser domestique sont principalement: laser de Han, laser fort, laser de delphilaser, les fabricants étrangers sont principalement le Japon hirata.

La capacité de coupe de forme spéciale en plein écran devrait être disponible au T4 en 2017

Le plein écran sera également lié à la promotion du panneau d'affichage OLED. Parce que la production mondiale actuelle d'écrans OLED flexibles pour téléphones mobiles est principalement Samsung et LG. Il peut y avoir quelques problèmes dans l'approvisionnement en masse à l'heure actuelle. Cependant, comme les fabricants nationaux développent activement la ligne de production OLED, le modèle de marché monopolistique du côté de l'offre du panneau OLED sera progressivement rompu. Selon IHS, d'ici 2020, la part du marché des panneaux OLED des fabricants chinois atteindra 20%.

En plus de l'usine de panneaux, afin de réaliser la frontière étroite des quatre côtés, il est nécessaire d'améliorer la technologie de traitement de la colle et d'adopter le système GOA. Cela va pousser l'ASP du panel dans une certaine mesure. Pour l'usine de modules, COF et la découpe de forme spéciale doivent tous acheter de nouveaux équipements et effectuer une transformation plus importante vers la ligne de production existante. Grâce à l'analyse institutionnelle, la capacité de coupe COF et de coupe spéciale peut être lancée au quatrième trimestre de 2017. Le module d'affichage ASP, qui adopte le schéma de coupe de forme spéciale, améliore de 20 à 30% par rapport au schéma traditionnel. Les fabricants de la disposition préemptive prendront la première place.

  

De l'écran du téléphone mobile national actuel calendrier complet développement et la prise en compte des coûts pendant la fin de l'année, l'écran du téléphone mobile domestique en réduisant le taux de pénétration global est toujours pas élevé, il y a encore une proportion considérable de la machine va remplir les matériaux écran antichoc à angle droit de l'écran, mais les rapports d'analyse pertinents, à 2018, le modèle phare de téléphone mobile domestique devrait les transformer tous en téléphone mobile plein écran, que l'année prochaine la perméabilité globale globale de l'écran de 30 %, environ 450 millions de téléphone mobile plein écran, apportent beaucoup de demande de coupe progressive.